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半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光（侧面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。
紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品，但其采用355nm的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355紫外光聚焦光斑极小，能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小，因为主要用于超精细打标、雕刻，特别适合用于食品、医药包装材料打标、打孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。
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